券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

花王牙膏为什么那么便宜，这三种牙膏千万别再买了　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēn花王牙膏为什么那么便宜，这三种牙膏千万别再买了g)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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