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一个人去巴基斯坦安全吗,中国人去巴基斯坦安全不

一个人去巴基斯坦安全吗,中国人去巴基斯坦安全不 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的(de)重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部(bù)千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业数量,均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类行业(yè)前(qián)列。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展,市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步提升,自(zì)主研(yán)发的(de)环境下,上市公司科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí),多(duō)数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴(bàn)随(suí)库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业(yè)营收规模创新(xīn)高(gāo),三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司,2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国(guó)际(jì)5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓,低于行(xíng)业(yè)平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的企业不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长阶段时(shí),整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣(róng),企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成

  相(xiāng)比营收,半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析时,发现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能(néng)力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的(de)存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一经(jīng)营(yíng)风险指标反映行业(yè)是否面临库存(cún)风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面,进而对股价(jià)表现有参考意(yì)义。行(xíng)业整体(tǐ)而(ér)言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的(de)116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的(de)企(qǐ)业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位(wèi)水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与上游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  超半数企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研发占比不(bù)断提(tí)升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的(de)背景下,国(guó)内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据(jù)表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī),2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长率和(hé)增长金额,海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从(cóng)研(yán)发(fā)费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发意(yì)愿增(zēng)强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家(jiā)。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以一个人去巴基斯坦安全吗,中国人去巴基斯坦安全不上,可谓既有研(yán)发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经(jīng)

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