5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业(yè)省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际(jì)形(xíng)象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施(shī)对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的(de)未来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好展和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发(fā)展信(xìn)心和(hé)前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日(rì)合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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