券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC接地气是什么意思啊网络用语，形容一个人接地气是什么意思）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商接地气是什么意思啊网络用语，形容一个人接地气是什么意思用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bā接地气是什么意思啊网络用语，形容一个人接地气是什么意思ng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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