5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月(y蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头uè)份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难(nán)以承(chéng)受正面(miàn)对抗(kàng)中国的(de)后果。多(duō)家日(rì)本媒(méi)体报(bào)道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记者问中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确(què)，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施(shī)的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头国经济(jì)利(lì)益。在(zài)限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经营将(j蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头iāng)受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了(le)极(jí)大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)发展和(hé)国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发展信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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