申万(wàn)一(yī)级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级(jí)子行业(yè)，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技(jì)营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体行业上市(shì)公司(sī)的(de)营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年(nián)营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低(dī)于(yú)行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并(bì雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语ng)在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下(xià)的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业(yè)达(dá)到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同(tóng)时(shí)，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力(lì)，公司得到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù)，北(běi)方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度(dù)变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力(lì)，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过(guò)于求的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng)，该(gāi)年半导(dǎo)体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的(de)企(qǐ)业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报(bào)中也说明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势(shì)的(de)背景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业需(xū)要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国内首款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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