券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等一个鸡腿多重，一个鸡腿多重多少克人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xī一个鸡腿多重，一个鸡腿多重多少克n)能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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