5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本此举(jǔ)定会(huì)对(duì)自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释(shì)来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护(hù)自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利(lì)益(yì)。在限制出口规(guī)则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的(de)未来发(fā)展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场稳定作出了(le)突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域(y最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思ù)合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。 <最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思/p>

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