券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗zhōng)合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗