射频(pín)芯片领域(yù)面临(lín)变局，下游市场增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨(jù)头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射(shè)频(pín)芯片厂商慧智微正式在(zài)科创(chuàng)板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市(shì)场(chǎng)受到资本热(rè)捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开始进(jìn)入融资(zī)快车道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投(tóu)等(děng)一系(xì)列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的是，与慧智(zhì)微产品结(jié)构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，上市首日(rì)也走出了破发的行情，该公(gōng)司股价于(yú)去年(nián)下半(bàn)年触底回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘股价(jià)仍略低于发行价(jià)。

　　二级市场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是射频(pín)领(lǐng)域正面临变局。目前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由(yóu)于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限(xiàn)等因素(sù)影响，预计到2028年射(shè)频前端市(shì)场年复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年(nián)来(lái)也在(zài)响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领域(yù)仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技(jì)、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基(jī)金(jīn)二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料(liào)显(xiǎn)示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以及(jí)移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持(chí)续的原因，慧智微(wēi来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗)在招(zhāo)股(gǔ)文件(jiàn)中称，是由于(yú)持续进行高额研发投(tóu)入；下游(yóu)客户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游(yóu)去库存周期(qī)影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三(sān)年的总额分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公(gōng)司的综合毛利(lì)率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及和慧(huì)智微(wēi)产品结构(gòu)更接近的唯捷(jié)创(chuàng)芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身(shēn)造(zào)血能(néng)力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大(dà)规模的情况下，慧智微(wēi)开启了对外(wài)融资之路。公开信(xìn)息显(xiǎn)示，公司于2018年(nián)末(mò)开始进入(rù)融资快车道，尤(yóu)其是(shì)冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大基(jī)金二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的(de)外(wài)部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金二(èr)期(qī)在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入(rù)、并在后一(yī)轮持续加(jiā)注的红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国，平均(jūn)持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手机未来(lái)增(zēng)速(sù)持续放(fàng)缓的预期，也让资(zī)本市场(chǎng)对包(bāo)括慧智(zhì)微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商做出(chū)了(le)重新思(sī)考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射(shè)频前端的市场为190亿美(měi)元以上(shàng)，2022年由(yóu)于手机市场(chǎng)的下滑，射频前端市场(chǎng)规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智能手机(jī)的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到(dào)269亿美元。

　　与慧(huì)智微有(yǒu)着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射频(pín)龙头(tóu)唯(wéi)捷创芯，在去年(nián)4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗发的行情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌回升，但(dàn)截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗价(jià)仍(réng)低于66.6元/股的(de)发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射(shè)频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的(de)射频(pín)芯片(piàn)外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触角(jiǎo)延(yán)伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出(chū)一片(piàn)红海的竞争格局，由于(yú)入(rù)局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市(shì)场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人(rén)钟林此前曾(céng)表示(shì)，国产(chǎn)射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而预(yù)计未来(lái)每个射(shè)频细分赛(sài)道还会有更多(duō)竞争者(zhě)进入，往后三年射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)将面(miàn)临(lín)更大的生存(cún)和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一(yī)级市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投(tóu)资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基(jī)金(jīn)、深创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯(xīn)片测(cè)设中心建设、总部(bù)基地及(jí)上(shàng)海和广州研发(fā)中心建设(shè)以(yǐ)及补充(chōng)流动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的(de)市场地位，增加头部客户的(de)市(shì)场(chǎng)份额；技术上(shàng)跟进射频(pín)前端技(jì)术迭(dié)代，优化可(kě)重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛(kǎn)的产品系列(liè)。

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