5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了(le)所谓强化(huà)高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业(yè)大臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位(wèi无菌蛋是什么，无菌蛋是什么蛋)的(de)国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整无菌蛋是什么，无菌蛋是什么蛋体对(duì)华出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整(zhěng)长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正轨。

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