券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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