券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

enjoy可数吗，joy可不可数="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一览">

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术(shù)和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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