集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什么作用是集成电路(lù)的作(zuò)用：减少(shǎo)元(yuán)器件的使用的(de)。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技(jì认真地还是认真的写作业，认真的与认真地)术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的(de)方式，并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hy认真地还是认真的写作业，认真的与认真地brid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬认真地还是认真的写作业，认真的与认真地(chèn)底或线(xiàn)路板所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什么(me)？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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