券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高中国允许士兵投降吗 如果打仗了警察用上吗(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料(l中国允许士兵投降吗 如果打仗了警察用上吗iào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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