集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什么作用是集成(chéng)电路的(de)作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关(guān)于(yú)集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用以及(jí)集成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路的作用是什么和什么，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么作用，集成电路的作用和重(zhòng)要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小编(biān)将为你(nǐ)整理以下知识：

集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集(农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的jí)成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零(líng)散元器件上(shàng)有了很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文(wén)是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的 integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度(dù)百科－集成电路

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的