券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材狼性文化是什么意思，狼的精神经典十六字料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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