券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料(明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了liào)等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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