券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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