券商(shāng)研(yán)报近期指出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展,提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求;下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。
导热材料分类繁多,不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力;VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。
中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示,算力需(xū)求(qiú)提升,导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法,尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn),以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时,芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大,显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。
数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增,导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%,提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn),数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大,叠加数据中心机(jī)架数的增多,驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。
长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览">
分析师(shī)表示,5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外,消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外,新能源车产(chǎn)销量不断提升,带(dài)动导热材料需(xū)求。
东方证券表(biǎo)示,随(suí)着5G商用化基本普及,导热(rè)材料使用领域更加多元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。
导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合,二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高,但其扮演的角色非常重要,因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。
细分(fēn)来看,在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技;导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。
在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。
王(wáng)喆表示(shì),AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级,预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线:1)先进散热材料主赛(sài)道领域(yù),建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2)目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu),建议关注突(tū)破核心技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。
值得注意的是,业内人士表示(shì),我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺,核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。
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是吗
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哇,还是漂亮呢,如果这留言板做的再文艺一些就好了
感觉真的不错啊
妹子好漂亮。。。。。。
呵呵,可以好好意淫了