券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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