券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆加州时间现在几点钟，加州时间与北京时间差(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达加州时间现在几点钟，加州时间与北京时间差到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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