集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什么(me)作用是集成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器件的使用的(de)。

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集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。<什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗/p>

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什(shén)么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么(me)？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(ché什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗ng)电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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