5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对(duì)自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时(shí)称(chēng)“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域1km等于多少米 1km是不是1公里具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几1km等于多少米 1km是不是1公里家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出(chū)口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业(yè)的(de)发(fā)展信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 1km等于多少米 1km是不是1公里