券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术公交车被C这才几天没做水，s货你是不是欠c了公交车站的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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