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莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗

莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临(lín)变局,下游市场增(zēng)速放(fàng)缓叠加(jiā)进入竞争(zhēng)红海,海外巨(jù)头已开(kāi)始寻求业(yè)务转型。

  今日,射频芯片厂商慧智(zhì)微正式(shì)在科创板上市。公(gōng)司股价(jià)开盘(pán)破发,跌9.75%。截至收盘(pán),慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ),较(jiào)发行价跌(diē)去8.94%,目(mù)前总(zǒng)市(shì)值为85.2亿(yì)元(yuán)。

  IPO前,慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据公(gōng)司上市文件,慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道(dào),先后引(yǐn)入了华兴资本(běn)、元禾(hé)璞华、大基(jī)金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截至上市(shì)前(qián),大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5%以上(shàng)的外部机构股东,持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值(zhí)得一提的是,与(yǔ)慧智(zhì)微产品结(jié)构相似的唯(wéi)捷创芯(xīn),上市(shì)首(shǒu)日也走出了(le)破(pò)发的(de)行情(qíng),该公司股价于去年下半(bàn)年触底回升,但截至(zhì)今日收盘股价(jià)仍略低于发行价(jià)。

  二级市场(chǎng)遇(yù)冷背后(hòu),是射(shè)频领域(yù)正面临(lín)变局。目前,正射频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示,由(yóu)于智能手机(jī)增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响,预(yù)计(jì)到2028年射频前端(duān)市场年复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8%。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头,近年来也在响应市场(chǎng)变化(huà)谋求(qiú)射频芯(xīn)片业(yè)务以(yǐ)外的(de)转(zhuǎn)型。

  《科(kē)创板日报》记者(zhě)注意到,当(dāng)前(qián),射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

  引入大基金二期等多个知名资方

  公开资料显示,慧智微成立于2011年,主营业(yè)务为(wèi)射频(pín)前(qián)端芯片及模组的研(yán)发、设计(jì)和(hé)销售,下游应用(yòng)领域主要包括智能手(shǒu)机以及(jí)物联网,客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科技等移动终端设备ODM厂商,以(yǐ)及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

  据招(zhāo)股书,2020-2022年(nián),公司分别实(shí)现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及(jí)3.57亿元;公司当前仍(réng)处于亏(kuī)损状态,净亏损(sǔn)额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

  对(duì)于(yú)公司亏(kuī)损(sǔn)持续的(de)原因,慧智微在招股文件中称,是由于持续进(jìn)行(xíng)高额研发投(tóu)入;下游(yóu)客(kè)户(hù)集中且具有产品验证周期,尚未形成规模效应(yīng);市场竞争激烈,叠加(jiā)下游去库存周期(qī)影响,公司产品毛利空(kōng)间(jiān)受挤压。

  研发投入方面,近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元,占营收比(bǐ)例(lì)分别(bié)为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛(máo)利(lì)方面,近(jìn)三年(nián)公司的(de)综合(hé)毛利率分别为6.69%、16.19以及(jí)17.97%,远低(dī)于同(tóng)行业头部卓胜微50%左右的(de)毛(máo)利率水平,也不及和慧智微产品结构(gòu)更接近的唯(wéi)捷创(chuàng)芯,后者毛利(lì)率为(wèi)30%上下(xià)。

  在自身造血能力不足,但仍要(yào)抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情况(kuàng)下(xià),慧(huì)智微(wēi)开启(qǐ)了(le)对外融(róng)资之路。公开信息显示,公司于2018年(nián)末开(kāi)始进入融资快车道(dào),尤其是冲刺IPO前的2021年,其在一年(nián)内完成了(le)三轮融资(zī),众多知名资(zī)方(fāng),包括大基(j莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗ī)金(jīn)二期、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智(zhì)微的股(gǔ)东序列。

  据(jù)招股书(shū),截(jié)至IPO前,大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5%以上的外(wài)部机构(gòu)股东(dōng),持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财(cái)联社创投通-执(zhí)中数据(jù)显示,从(cóng)当前的股价(jià)情况看,大基金二期(qī)在投资慧智微(wēi)的近两年(nián)时间里,实现了(le)近2.5倍的账面(miàn)回报,而较大基金二期(qī)晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中国,平均持股成(chéng)本(běn)增至13.78元/股,当(dāng)前实现账面回(huí)报1.38倍。

  射频(pín)芯片领域面临(lín)变局

  慧智微招股书(shū)显(xiǎn)示(shì),公(gōng)司(sī)目前有(yǒu)超过接(jiē)近(jìn)67%的收入来(lái)自于手机领域。当(dāng)前,智(zhì)能手机出货量的(de)大幅下降,已(yǐ)经(jīng)对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击,而(ér)市场对智能手机未来增速持续(xù)放(fàng)缓的预期,也让资本市(shì)场对包括(kuò)慧智微(wēi)在内的射频芯片(piàn)厂商做(zuò)出了重新思考(kǎo)。

  根据(jù)Yole的(de)数据,2021年射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上,2022年(nián)由于手机市场的下(xià)滑,射频前端(duān)市场规(guī)模(mó)与2021年的市场相差无几。而接下来,由于智能手机的温和增长以及5G普及(jí)的潜(qián)力(lì)有限,预计到2028年射频前端的市场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微有着(zhe)相(xiāng)似产品结构,同样(yàng)在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射(shè)频(pín)龙头唯捷创芯,在(zài)去年(nián)4月科(kē)创(chuàng)板上市时,也遭遇(yù)了破发的行情,上市(shì)首日跌36%。尽管在去年10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升,但截至(zhì)今日收盘,唯捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价,报61.19元/股。

  近几年(nián),全球多家射频芯(xīn)片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求(qiú)转型,拓展射(shè)频以(yǐ)外的业(yè)务领域(yù)莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗以(yǐ)Qorvo为(wèi)例(lì),除(chú)了原有的射频芯(xīn)片外(wài),其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn),下游触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电(diàn)源等领域。

  国内方面(miàn),射频领域正呈现(xiàn)出一(yī)片红海的竞争格(gé)局,由于入局者众,且产品仍集中(zhōng)在中低(dī)端市场,各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格,进一步(bù)压莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗低了自身的利润空间(jiān)。

  射频(pín)厂商三伍微电(diàn)子(zi)创始人钟林此(cǐ)前曾表示,国产射频前端芯片杀价(jià)已(yǐ)经(jīng)无底线,而预计(jì)未来每个(gè)射频细分赛(sài)道(dào)还(hái)会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进(jìn)入,往后三年射(shè)频芯片厂商将面临更大的生(shēng)存和竞(jìng)争压(yā)力。

  目前,一级市场对(duì)射频芯(xīn)片厂商的关注亦有(yǒu)所下降,截至目前(qián),今年(nián)共有9家射频芯片厂(chǎng)商(shāng)宣布完成融(róng)资,而在2021年上半(bàn)年(nián),这个数据(jù)是近50家(jiā),且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业(yè)基金(jīn)、深创投等知名机构。

  当(dāng)前(qián),射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

  慧智微在招股书中表示,本(běn)次IPO募(mù)得资金将用于(yú)芯片测(cè)设中(zhōng)心(xīn)建(jiàn)设、总部基(jī)地及(jí)上海和广州(zhōu)研发中心建设以及补充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规划方(fāng)面,其表(biǎo)示将巩(gǒng)固在5G射频前端(duān)领域取得的(de)市场地位,增加头部客户的市(shì)场份额;技(jì)术上跟(gēn)进射频前(qián)端技术迭(dié)代,优(yōu)化(huà)可重构技术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应(yīng)用;产品上加(jiā)大对上游滤波器(qì)、多工器的产(chǎn)业链布局(jú),拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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