申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行(xíng)业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点，也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量，均(jūn)位(wèi)居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提(tí)升，1cc的水等于多少克，1cc水是多少克自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含(hán)量(liàng)越来(lái)越高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的(de)闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓，低(dī)于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异的企业来(lái)看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数(shù)，北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能力(lì)，对(duì)经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营(yíng)风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业(yè)指(zhǐ)数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居(jū)中上位置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋(qū)势的背(bèi)景下(xià)，国内半导体企业需要(yào)不(bù)断通过研发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng)，321cc的水等于多少克，1cc水是多少克家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持(chí)双模联(lián)网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研(yán)发(fā)意(yì)愿增强(qiáng)，重视资金投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研(yán)发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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