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反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系

反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业,其(qí)中市(shì)值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点,也因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无(wú)论是头部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研(yán)究院发(fā)现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的(de)环境下,上(shàng)市公司科技(jì)含量(liàng)越来(lái)越高。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临短期库存(cún)调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营收(shōu)规(guī)模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下滑,或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的(de)企业不断上市(shì),并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán),达到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵,受益于先进的(de)芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大(dà)的设计(jì)能力,公司得到(dào)了相关客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基数,北(běi)方(fāng)华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率(lǜ)反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业(yè),较2021年平(píng)均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代(dài)升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下,国内半导体企业需(xū)要不断通(tōng)过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家(jiā)企业(yè)研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元,这(zhè)一(yī)数据(jù)表明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī),2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费(fèi)用(yòng)占营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强,重视资(zī)金投(tóu)入。研发(fā)费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研发(fā)高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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