5月29日，在(zài)2023中关村(cūn)论坛(tán)的“脑机接口创新(xīn)发展论坛”上，工信部(bù)总工程师赵志国介绍(shào)，在产业界(jiè)共(gòng)同努力(lì)下，我国已经形成覆盖基础层、技术层与应用层的脑(nǎo)机(jī)接口(kǒu)全产业链(liàn)，并在医疗、教育、保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次工业、娱乐等领域应(yīng)用落地。工信部将把(bǎ)脑机接口(kǒu)作为培育未来(lái)产业发展(zhǎn)的重要方向，加(jiā)强脑机接口(kǒu)应(yīng)用场景的探索，加速(sù)推动脑(nǎo)机接口产业蓬勃(bó)发展。

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