券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷trong>算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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