5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技(jì)发展和国(guó)际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们(men)的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府显蜡的熔点是多少度然在(zài)随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导体反制(zhì)方(fāng)面的(de)工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了(le)极(jí)大不确(què)定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日(rì)本政(zhè蜡的熔点是多少度ng)府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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