5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出(chū)口限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一(yī)苏三起解的故事，苏三起解的故事简介: 24px;'>苏三起解的故事，苏三起解的故事简介特(tè)定国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决(jué)维护自身(shēn)合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本(běn)国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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