券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗lt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料产业链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一(yī)览">

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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