5月(yuè)23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化(huà)高(gāo)性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制(zhì)措施(shī)的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制(zhì)高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域(yù)具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏(è)制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kā赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读ng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府(fǔ)显然在(zài)随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措(cuò)施未点(diǎn)名(míng)中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的(de)未来发展增添(tiān)了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体产业(yè)发(fā)展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸(mào)科技(jì)领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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