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集成电路的作用是什么,集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

  集成(chéng)电路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模(mó)的(de)集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量减(jiǎn)少,在零(líng)散元器件上有了很大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了(le)一起(qǐ),不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰,也在(zài)电路设计方面有了很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一(yī)种电路,将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路,如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成电路,从(cóng)而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方(fāng)式,并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn),集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用(yòng),同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子设备,其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi),设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路(lù)的(de)作用是什么?

  集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电(diàn)路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零(líng)散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种功能对应一种电路(lù),将一种功(gōng)能阻抗实部虚部是什么意思,实部虚部是什么意思啊集中成一个集成电路,如(rú)此一来,在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng),要什(shén)么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路(主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置,也(yě)包括被(bèi)动元(yuán)件等)小型化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件,集成到衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

  本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo),重量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于(yú)大规模(mó)生产。

  它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民(mín)用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料来源:百度(dù)百科-集成电路(lù)

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