券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

已婚女性英文称呼，女性英文称呼　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口已婚女性英文称呼，女性英文称呼g>。