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亢可以加什么偏旁变成什么字,亢这个字可以加什么偏旁 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是什么(me),集成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电路的作用:减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什(shén)么(me),集成电路(lù)有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng),小规模(mó)的集成电路(lù)使内容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰,也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。亢可以加什么偏旁变成什么字,亢这个字可以加什么偏旁>

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路,将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路(lù),如此一来,在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng),要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也(yě)包括被(bèi)动元(yuán)件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件(jiàn),集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

  本文(wén)是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优点(diǎn),同时(shí)成(chéng)本低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备(bèi),其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi),设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提高。

集成电路(lù)的作用是什么?

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集(jí)成电路(lù)的(de)诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少,在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器(qì)件都集(jí)合到了一起,不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干(gàn)扰,也在电路设计方面有了很大的提(tí)升,提(tí)高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用(yòng)中,要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù),从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件等)小型化(huà)的方式,并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件,集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄(b亢可以加什么偏旁变成什么字,亢这个字可以加什么偏旁áo)膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大(dà)规(guī)模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备,其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍,设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大提高。

  参考(kǎo)资料(liào)来源(yuán):亢可以加什么偏旁变成什么字,亢这个字可以加什么偏旁百度百(bǎi)科(kē)-集成电路

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