集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作用是(shì)集成电(diàn)路的(de)作用：减少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从(cóng)而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的(de)方(fāng)式，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里>

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得(dé)到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬(chèn)底(dǐ)或线路(lù)板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便(biàn)于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里

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