申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未(wèi)来(lái)前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市场有影响力(lì)的(de)科技板块。截至75寸电视长宽是多少(zhì)5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大(dà)，毛利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模创新高(gāo)，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营(yíng)收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)的(de)营收集中(zhōng)度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业(yè)收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业(yè)平均增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市，并在资(zī)本(běn)助力之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的(de)归母净利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行业第92名(míng)，其(qí)较快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿75寸电视长宽是多少元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析(xī)时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平(píng)，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上(shàng)位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片(piàn)元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司在年报(bào)中也说(shuō)明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发费用(yòng)增长四成，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体企业(yè)需(xū)要不断通过(guò)研(yán)发投(tóu)入(rù)，增加(jiā)企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业(yè)绩(jì)改观带来(lái)正向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前(qián)。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既(jì)有研(yán)发(fā)高(gāo)占比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目(mù)前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

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