券商(shāng)研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表r: #ff0000; line-height: 24px;'>公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表g>核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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