券商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景(j三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容ǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容)得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分(fēn)三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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