券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导表示第一的词语四字，古代表示第一的词语热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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