申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业(yè)，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同(tóng)时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短(duǎn)期(qī)库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营收规模(mó)创新(xīn)高，三方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增(zēng)速放(fàng)缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)处(chù)于国(guó)产替代化、自主研(yán)发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强大的设(shè)计能力，公司(sī)得到(dào)了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北方华(huá)创归(guī)母净利润(rùn)从(cóng)2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导体行(现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸xíng)业经营(yíng)风(fēng)险分析(xī)时，发现存货(huò)周转率反映(yìng)了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力，对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负(fù)面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合(hé)研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网(wǎng)络(luò)设备用石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以上(shàng)的(de)企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或(huò)达(dá)成(chéng)合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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