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  集(jí)成电路的作用是(shì)什么,集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集(jí)成电路(lù)的(de)作用(yòng):减少元器(qì)件的使用的。

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  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo),在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ),不(bù)仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰(rǎo),也在(zà泽连斯基身高是多少 泽连斯基有政治头脑吗i)电路(lù)设计方面有了(le)很大(dà)的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路,将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电路(lù),从而大大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方(fāng)式(shì),并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路具有体积(jī)小(xiǎo),重量(liàng)轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能(néng)好等优点,同时成本低,便(biàn)于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设备,其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生(shēng),小规模的(de)集成电路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰(rǎo),也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升,提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一(yī)种功能对应一(yī)种电路,将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成(chéng)电路,如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被(bèi)动(dòng)元件等)小型(xíng)化的方式(shì),并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件,集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿(shòu)命(mìng)长,可(kě)靠性高(gāo),性能好等优点,同(tóng)时成本(běn)低(dī),便(biàn)于大规模生产。

  它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用(yòng),同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大(dà)大提高。

  参考(kǎo)资料(liào)来源:百度百科(kē)-集成电路

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