券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ru无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方ì)新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方