5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明(míng)确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰等在半(bàn)50g是几两 50g是一两吗导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发(fā)展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应50g是几两 50g是一两吗美国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和前(qián)50g是几两 50g是一两吗景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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