集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什么作用是(shì)集(jí)成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器(qì)件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路(lù)，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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