申万一级(jí)的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级(jí)子(zi)行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等(děng)特(tè)点，也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院发现，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升(shēng)，自(zì)主研(yán)发(fā)的环境(jìng)下，上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新(xīn)高，三(sān)方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前(qián)5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业(yè)平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不断上市(shì)，并在(zài)资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下(xià)的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来(lái)看，归(guī)母净(jìng)利润正增长企业(yè)达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速(sù)区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力，公司得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方(fāng)华创归(guī)母净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股(gǔ)价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平，该年(nián)半(bàn)导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升态势(shì)，毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投入(rù)，增(zēng)加企业携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句(yè)竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去(qù)年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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