券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中母亲三周年祭日需要准备什么祭品，三周年祭日需要准备什么祭品爸爸参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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