券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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